Sie können viel Zeit und Kosten sparen, wenn Sie Fehlerschlupf vermeiden.
Bei der AOI-Fehleranalyse wird nach der Ursache des Fehlerschlupfs gesucht. Nur so ist eine Erarbeitung und Umsetzung von Lösungsempfehlungen
möglich, um Fehlerschlupf zu vermeiden.
Es wird geprüft, ob der Fehler beim AOI-Test übersehen wurde, oder in einem späteren Prozess entstanden ist, wie z.B. beschädigter Schweißdraht, Partikel, mechanische Beschädigung des Leiterbildes.
Für die AOI-Fehleranalyse werden folgende Daten benötigt:
In diesem Beispiel (siehe Bild oben) wurden in einem Monat 316.780 Seiten (Innenlagen) AOI geprüft. Davon waren 22 Panels beim E-Test fehlerhaft (entspricht 0,0069%).
Die E-Test Auswertung (Fehlerart, Bilder und CAM-Koordinaten der Fehler) gibt Auskunft darüber, ob der Fehler vor oder nach AOI entstanden ist. Ist
der Fehler in einem Prozess vor dem AOI-Test entstanden (wie z.B. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Kupfer-Rückstände etc.), wird überprüft, ob der Fehler in den AOI-Fehlerdaten vorhanden ist (siehe
rechts "Fehlerverteilung im Panel")
Wurde ein Fehler nachweislich beim AOI-Test gefunden, liegt die Ursache nicht beim AOI-Test, sondern beim Verifizieren. In dem Beispiel sind alle 22 Fehler in den Fehlerdaten gespeichert, der Fehlerschlupf kann somit nur beim Verifizieren entstanden sein.
Mit den AOI-Systemen von KLA Orbotech läßt sich eine Null-Fehlerschlupf-Strategie erreichen, unter anderem durch:
AOI Programm-Parametern
Nach einer E-Test- oder Kundenreklamation möchten Sie überprüfen, mit welchen Einstellungen die Panels getestet wurden. Diese Auswertung zeigt, mit
welchen Programm-Einstellungen ein bestimmtes Los getestet wurde. Zusätzlich wird angezeigt, ob die Toleranz der Leiterbahnenbreite den internen Arbeitsvorschriften entspricht oder
nicht.
Unzulässige Änderungen der Prüfparameter, die einen Fehlerschlupf verursachen können, lassen sich zurückverfolgen, selbst
wenn das AOI-Programm nicht gespeichert wurde, siehe Bild unten.
Visualisierung der Fehlerverteilung und Fehlerart für ein Panel oder für ein Los.
Die Fehlerverteilung auf dem Panel wird für jedem PCB grafisch dargestellt, mit Anzeige der Fehlerart und Fehlerzahl. Hilfreich bei Problemen in den Vorprozessen wie z.B. Laminieren, Belichten,
Ätzen und bei der Fehleranalyse. Zusätzlich wird eine Textdatei mit Fehlerzahl und Fehlerart für jedes Panel generiert.
Fehlerverteilung im Panel.
